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美国KMARKED KM1912HK高导银胶
2019-02-28 10:45:07    深圳市特莱美科技有限公司     在线联系
KM1912HK EPOXY ADHESIVE PASTE 专业高导热无铅银胶 一. 产品描述 KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶, 单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片 应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在 加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比, KM1912HK 系列需要干冰运输。 二.产品特点 ◎具有高导热性:高达 60W/m-k ◎开启时间3到5小时 ◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求 ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm ◎低温下运输与储存 -需要干冰 ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 ◎极微的渗漏 三.产品应用 此银胶推荐应用在大功率设备上,例如: ◎大功率 LED 芯片封装 ◎功率型半导体 ◎激光二极管 ◎混合动力 ◎RF 无线功率器件 ◎单片微波集成电路 ◎替换焊料 四.典型特性 物理属性: 25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数), #度盘式粘度计: 30 触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2 保质期:-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月 银重量百分比: 92% 银固化重量百分比 : 97% 密度,g/cc : 5.7 加工属性(1): 电阻率:μΩ.cm:4 粘附力/平方英寸(2): 2700 热传导系数,W/moK 60* 热膨胀系数,ppm/℃ 22.5* 弯曲模量, psi 5800* 离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 硬度   80   冲击强度   大于 10KG/5000psi 瞬间高温   260℃ 分解温度   380℃ 五.储存与操作 此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后,-15℃下储存 在 1-5rpm 的罐滚筒里。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负 40度温度下运输。更多 信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。 六.加工说明 应用KM1912HK的流动性通过利用自动高速流 动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ,在材 料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小 组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1912HK。 而小于 25 号(10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。 对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量 可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或 290毫克 。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压,在围绕周边形成 银胶 围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最终固化银胶 厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。 七.固化介绍 对于较小的粘接面积(小于 0.250 英寸), 无需预烘烤。较大的粘接 部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方, 在室温下利用空气强制对流,并设置所要的温度,如果使用带式炉或 其它类型的烤箱,升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率, 时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积(10mm)的部件, 相关值见下表:粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤(如适用可选择 以下的其中一种方式) 峰值温度 升温率 烘烤时间 100 度 5-10 度/每分钟 75 分钟 110 度 5-10 度/每分钟 60 分钟 125 度 5-10 度/每分钟 30 分钟 粘接面积≤0.4 尺寸的固化(可选择以下的其中一种方式) 峰值温度 升温率 固化时间 175 度 5-10 度/每分钟 45 分钟 200 度 5-10 度/每分钟 30 分钟 225 度 5-10 度/每分钟 15 分钟
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